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La mise à jour du P2S permet de modéliser en 3D les objets cylindriques et courbés avec précision
Une résine 8k de grande résistance
Non inflammable
pour s’assurer que l’air froid est précisément dirigé là où il faut pendant l’impression
Elles s'adaptent parfaitement aux panneaux nid d'abeille xTool et sont compatibles avec certains panneaux d'autres fabricants
eSun - PLA+ - Orange - 1,75 mm - 1 kg Refill avec RFID TigerTag PA La mise à jour du[shortdesc] [ shortdesc] Filament PLA+ Refill eSun sans bobine Faites le choix de l'cologie avec les bobines refill ! Le filament eSun PLA+ est une version amliore du PLA classique, offrant une meilleure rsistance et une plus grande flexibilit, ce qui le rend moins cassant. Facile imprimer, il garantit une excellente prcision sans dformation ni fissure, idal pour une utilisation en intrieur. Grce son diamtre prcis (+ 0,03 mm) et son enroulement soign,